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July 9, 2008
elithung 在天空部落發表於 14:34:19
A: 有公式可算的, 詳細驗證我不解釋了, 只要知道2個數字, 就可以算出鏡頭的視角, 這2個數字是: (1) 焦距 (2) 底片對角線長度; 而公式是 【視角=ATN(對角線/2/焦距)X2】
Q: 這麼煩人的, 用數字計算嘛!
A: 你還是那麼心急, 承上例, 135底片對角長度=SQRT(24X24+36X36)=43.27mm
則50mm鏡頭的視角=ATN(43.27/2/50)X2=46度
DX format的對角線=SQRT(23.7X23.7+15.6X15.6)=28.37mm
35mm鏡頭的視角=ATN(28.37/2/35)X2=44度
咕咕雞? 說:
所謂標準鏡, 是看底片大小而定, 不同相機有不同的標準鏡規格, 一般來說, 以底片的最長那邊組成的正方形, 其對角線長度就是標準鏡頭的焦距。 <------這是個很重要的觀念喔
Q: 這麼煩人的, 用數字計算嘛!
A: 你還是那麼心急, 承上例, 135底片對角長度=SQRT(24X24+36X36)=43.27mm
則50mm鏡頭的視角=ATN(43.27/2/50)X2=46度
DX format的對角線=SQRT(23.7X23.7+15.6X15.6)=28.37mm
35mm鏡頭的視角=ATN(28.37/2/35)X2=44度
咕咕雞? 說:
所謂標準鏡, 是看底片大小而定, 不同相機有不同的標準鏡規格, 一般來說, 以底片的最長那邊組成的正方形, 其對角線長度就是標準鏡頭的焦距。 <------這是個很重要的觀念喔
July 8, 2008
elithung 在天空部落發表於 11:16:49
Camera module的製造過程有分COB
www.expert-trust.com/process/!cob.doc
COB(Chip on Board)是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:(1)晶片黏著(2)導線連接(3)應用封膠技術,有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。詳細資訊請參考下列網址
www.expert-trust.com/process/!cob.doc
July 3, 2008
elithung 在天空部落發表於 11:27:23
影像感測器晶片封裝測試制程發展之探討
本文章轉載於http://www.china-vision.net/technology/hard/200706/6154.html,該網站亦不知道作者是誰。若本文作者對於轉載不同意,請來信告知,本人將盡快取消。
在影像應用需求大幅提升的推波助瀾下,60年代早已問世的影像感測器晶片,也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用,正如同人的眼睛,在影像擷取功能上占十分重要地位。本文將深入介紹影像感測器晶片在封裝測試制程上的特色,以及目前相關技術的發展趨勢與挑戰。
近年來由於技術之不斷精進,新一代數位產品不僅可整合來自資訊、消費及通訊三大領域的技術,更同時具備多媒體效能的特性。而在此特性中,影像處理技術也隨著各種零元件技術的成熟及日益增加的應用面,逐漸成為受消費者注目的發展領域。
觀看全文...
本文章轉載於http://www.china-vision.net/technology/hard/200706/6154.html,該網站亦不知道作者是誰。若本文作者對於轉載不同意,請來信告知,本人將盡快取消。
在影像應用需求大幅提升的推波助瀾下,60年代早已問世的影像感測器晶片,也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用,正如同人的眼睛,在影像擷取功能上占十分重要地位。本文將深入介紹影像感測器晶片在封裝測試制程上的特色,以及目前相關技術的發展趨勢與挑戰。
近年來由於技術之不斷精進,新一代數位產品不僅可整合來自資訊、消費及通訊三大領域的技術,更同時具備多媒體效能的特性。而在此特性中,影像處理技術也隨著各種零元件技術的成熟及日益增加的應用面,逐漸成為受消費者注目的發展領域。
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